社長メッセージ
MESSAGE
ご挨拶
当社は、デンカ株式会社の開発品である電子部品（放熱基板）の製造会社として設立されました。
主な製造製品は、セラミックス回路基板や高放熱ベース盤を中心としたパワ－モジュ－ル用電子部品です。パワ－モジュ－ルとは、モータ－を制御する重要な部品です。小さいものでは家電やロボット、大きいものではエレベ－タ－、電車、自動車のモ－タ－制御に使用されております。
パワ－モジュ－ルは、鉄道の高速化や地下鉄の増強、自動車の電動化（xEV）に伴い、その技術を支える重要な部品として採用されています。デンカ株式会社は、この製品分野で世界でもトップレベルの技術とシェア－を有しております。地球温暖化対策で省エネとCO2削減の動きが急激に進む中、世界中で需要が増加しており、大急ぎで生産規模を拡大しております。
これからの世の中を支える製品を供給することで「モノづくり」を通して、「働く実感」と「社会貢献」を感じることができると信じ、最高の品質で世の中に貢献してまいります。
より一層、皆さまからのご支援、ご協力を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。
代表取締役社長 加賀 鉄夫
